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Jeon Young-hyun，三星电子副董事长兼未来业务规划部主管。 [照片=三星电子]
【Pinpoint新闻记者 Kim Nam-gyu】三星电子21日宣布，将任命现任未来业务规划部门负责人（副董事长）全英贤为负责半导体业务的DS部门负责人。京贤社长 京贤将出任未来事业企划部部长。
对于此次任命，三星电子表示：“这是在不确定的全球商业环境下，通过更新内外气氛来加强半导体未来竞争力的先发制人措施”，并补充说，“新任副董事长全英贤将负责将三星电子的内存半导体和电池业务发展到世界最高水平。”“作为领先企业，我们希望凭借迄今为止积累的丰富的管理知识来克服半导体危机，”他说。
前副董事长是一位半导体专家，于 2000 年加入三星电子内存部门，自 2014 年起担任内存部门负责人。他于2017年转任三星SDI，担任三星SDI首席执行官五年，今年被任命为三星电子未来业务规划部门负责人，一直致力于发现未来业务。
从2022年开始，担任半导体部门负责人三年零五个月的社长景贤将调往由前副会长负责的未来事业规划组。 Kyung总裁自2020年起担任三星电机首席执行官，并自2022年起担任三星电子DS部门负责人。
此次人事变动的背景被解读为受到去年半导体业务表现15年来最差的影响。
据评估，三星电子在高带宽内存（HBM）领域失去了对其竞争对手的领先地位，而高带宽内存被认为是人工智能（AI）半导体的核心。三星电子半导体部门去年表现最差，赤字接近15万亿韩元。特别是，有人指出该公司在下一代市场上失去了对竞争对手的领导地位，例如新的DRAM半导体技术HBM。
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